醫(yī)療植入芯片激光切割應(yīng)用

受益于經(jīng)濟(jì)水平的發(fā)展，人們對健康的需求不斷提升，我國的醫(yī)療器械市場迎來了巨大的發(fā)展機(jī)遇，在此之前我國醫(yī)療器械市場都是以一個極其穩(wěn)定的趨勢增長，隨著我國高新技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)技術(shù)的革新，加上疫情對國內(nèi)市場的巨大推動，需求帶動市場，使器械市場容量在不斷擴(kuò)大。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜，精度要求極高，進(jìn)入的門檻較高，是一個國家制造業(yè)和高新技術(shù)尖端水平的一個標(biāo)志之一，也是保障國民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無疑是理想的選擇。

醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過程少不了切割，有些很小，對切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度最高的切割方式，對醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。