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        激光切割應用在LED芯片上的優勢

        2021-03-05 返回列表

               眾所周知,作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。當藍寶石作襯底材料,被廣泛應用于LED芯片生產后,傳統的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個問題呢?

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               采用短波長皮秒激光切割機,就可以對藍寶石晶圓進行劃片加工,該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求,為以藍寶石為基底的LED規?;慨a,提供了高效切割的可能和保障。

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               激光切割的優勢:

        1、切割質量好:由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能夠獲得較好的切割質量。
        2、切割效率高:由于激光的傳輸特性,激光切割機上一般配有多臺數控工作臺,整個切割過程可以全部實現數控。操作時,只需改變數控程序,就可適用不同形狀零件的切割,既可進行二維切割,又可實現三維切割。
        3、切割速度快:材料在激光切割時不需要裝夾固定,既可節省工裝夾具,又節省了上、下料的輔助時間。
        4、非接觸式切割:激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數。激光切割過程噪聲低,振動小,無污染。

        5、切割材料的種類多:對于不同的材料,由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同,表現出不同的激光切割適應性。

        (本文由超越激光整理原創,轉載須注明出處:m.hongdi.cc,請尊重勞動成果,侵犯版權必究)

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