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        PI膜激光切割有哪些優勢

        2021-07-01 返回列表
               PI膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。

        PI膜可以用什么激光設備切割呢?

               隨著激光技術的發展,使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢,是FPC、PI膜切割的理想工具。

        激光切割機切割PI膜有什么優勢呢?

        激光切割作為非接觸加工,可適用于多種材料,在近些年成為激光加工領域的重中之重。

        激光割機切割PI膜的優點(以超越激光覆蓋膜切割機為例):

        PI膜激光切割有哪些優勢-1
        主要應用于PCB/FPC等行業中各種薄膜類的材料切割
        其優點有
        1、進口激光器,無接觸切割,切割質量高,熱影響區域小,可忽略不計
        2、單軸雙軸自由切換,方便對不同材料的切割;
        3、雙頭同步加工,切割效率翻倍;
        4、自動視覺系統,自動尋找定位點,切割更精確;

        5、自動送料收料裝置,節約人工,方便快捷。

        PI膜激光切割有哪些優勢-2


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