PI膜激光切割鉆孔市場應用前景

       世界上性能優質的薄膜類絕緣材料PI膜,被稱為"黃金薄膜",由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。

      PI膜的應用無處不在：空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。半導體及微電子工業：微電子器件的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬互聯電路的層間介電材料、光電印制電路板的重要基材。

     高端的材料自然離不開高端的工業制造，膜材應用于各類電子元器件及基材，復雜的外形和圖形工藝要求也有特別的生產制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生產制造較為廣泛的加工方式：

      PI膜激光切割或鉆孔多選用紫外冷光光源，因它355nm波長特性。切割熱影響區特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長，適合任何有機/無機薄膜材料微細切割鉆孔。設備功能結構還適用于各類薄膜卷對卷激光切割,完成對接下道工序,一鍵加工解放雙手,上下料自動化。

      2018年開始,超越激光自主研發的單頭雙工位分光FPC激光切割機進入規模量產，適用于膜切廠，材料廠和線路板上市企業30多家。此單品切割機銷量已突破160臺。為薄膜材料及微電子制造領域激光裝備的廣泛應用奠定堅實基礎。

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