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        • 激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

          激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

          PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對應(yīng)的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時(shí)長期穩(wěn)定運(yùn)行,可兼容不同尺寸的網(wǎng)版,擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機(jī)平臺配置,減小精度誤差。

        • 紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

          紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

          隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工,無需價(jià)格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢,是PI膜切割的理想工具。

        • 超越激光榮獲“廣東省激光行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位”稱號

          超越激光榮獲“廣東省激光行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位”稱號

          超越激光秉承超百年品牌、越千載科技的目標(biāo)和宗旨,堅(jiān)持以“誠實(shí)贏得信譽(yù)、勤勉鑄就輝煌”的企業(yè)精神,執(zhí)行以市場為導(dǎo)向,以科技為先驅(qū)的經(jīng)營運(yùn)行模式,嚴(yán)格貫徹“至臻完美,精雕細(xì)琢”的品質(zhì)方針,實(shí)施不斷完善、拓展市場的經(jīng)營策略,以不斷開拓進(jìn)取的姿態(tài)迎接企業(yè)的輝煌,努力打造為激光行業(yè)受人尊敬的技術(shù)型激光設(shè)備制造...

        • MEMS晶圓是怎么切割的?

          MEMS晶圓是怎么切割的?

          激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。

        • 紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

          紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

          紫外激光切割機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

        • 激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

          激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

          采用激光精密切割技術(shù)替代線切割,由于其非接觸加工,無應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無損壞,不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu),電性參數(shù)要優(yōu)于機(jī)械切割方式,這樣提高了成品率,降低了成本。同時(shí),切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào)等特點(diǎn),也使得應(yīng)用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度,從而可能實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。

        • 激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

          激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

          鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說,鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件,直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發(fā),激光切割機(jī)未來將有很大的市場潛力。

        • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

          激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

          LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割,成為目前主流切割方式。

        • 激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

          激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

          相比線切技術(shù),激光切割采用無接觸式加工,無應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無損耗,不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu),既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割,精確控制切割精度及厚度,進(jìn)一步減少切割碎屑,提高電池利用...

        • IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

          IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

          新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

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